苹果公司正对其Mac芯片战略进行史上最大调整之一，准备让下一代高端处理器直接跃迁至聚焦人工智能的新一代芯片。
知情人士称，目前使用M5系列的苹果计划最早于今年推出基础版M6处理器，用于入门级Mac，但该公司将首次跳过这款芯片的高端版本。
知情人士称，苹果转而计划在2027年推出具备更先进计算和图形处理能力的下一代Pro和Max芯片，作为新一代M7芯片的一部分。
苹果此举不同寻常，旨在加快推出原本计划稍后发布的技术。这一调整应有助于满足市场对设备端AI功能和图形处理需求更高的软件日益增长的需求。
苹果的Pro和Max芯片面向高端Mac mini、Mac Studio和MacBook Pro，而基础版芯片通常用于入门级MacBook Pro、入门级Mac mini和iMac台式电脑。苹果还在部分iPad Pro和iPad Air机型中使用这些低端芯片。
苹果发言人拒绝就公司计划置评。苹果周四早些时候上调了目前所有在售Mac和iPad机型的价格。
此举将标志着苹果首次在新一代芯片中只推出基础版芯片。从M1到M5的每一代芯片，苹果都推出了Pro和Max版本。该公司还为M1、M2和M3推出过更高端的配置，名为Ultra。
M6亮相
苹果已在一款升级版入门级MacBook Pro中测试M6芯片，该机型代号为J804，计划于今年推出。了解其开发情况的人士称，M6将包含多项改进，目标是使其成为同类产品中性能最强的芯片。
M6芯片代号为Komodo或H18G，将提升存储带宽，以加快AI、视频编辑、模型训练和高分辨率图形渲染等任务的处理速度。
M7系列
在基础版M6推出后不久，苹果将开始推出M7产品线。
苹果计划最早于明年上半年推出基础版M7，代号为Delos或H19G。苹果还计划推出更高端的M7 Pro、M7 Max和M7 Ultra芯片，内部统称为Andros。它们也分别被称为H19S、H19C和H19D。
M7 Pro和M7 Max计划最早于2027年底推出，M7 Ultra则预计于2028年推出。
