一、行业核心逻辑：多重利好共振，PCB 油墨迎来黄金发展期
AI 算力基础设施的全面建设，正自上而下推动 PCB 产业向高多层、高密度、高频高速方向深度迭代，作为 PCB 制造不可或缺的功能性电子化学材料，PCB 油墨随之开启从传统阻焊保护向高端光刻、高频高速材料升级的全新周期。当前行业形成AI PCB 高端化、日系供给受限、国产导入提速、产品结构升级四大核心驱动力，叠加全品类油墨持续涨价，PCB 油墨行业正式进入量价齐升、份额重构的黄金发展阶段。
从产品属性来看，PCB 油墨占据 PCB 材料总成本的 3%-5%，品类涵盖阻焊油墨、线路油墨、字符油墨、感光干膜、PCB 光刻胶等。行业呈现鲜明的分层特征，传统阻焊油墨、字符油墨市场参与者众多，竞争趋于白热化，产品吨价仅 2-3 万元，利润弹性十分有限；而适配 AI 服务器、高速光模块、IC 载板的低 Dk/Df 高频高速油墨、LDI 感光线路油墨、感光干膜以及高端 PCB 光刻胶，是行业未来核心升级方向。这类高端产品技术壁垒高、供给紧缺，其中 AI 服务器与 IC 载板专用特种油墨吨价可突破 8 万元，毛利率更是达到 45% 以上，单价与盈利水平较传统产品实现数倍跃升。同时，受环保政策对 VOC 排放的约束，叠加感光干膜在加工精度、成品良率上的显著优势，干膜正逐步替代传统湿膜，进一步拓宽高端油墨产品的市场空间。先手情报-VX：itouzi6
供给端格局变化成为国产替代的关键契机。全球高端 PCB 油墨市场长期由太阳油墨、田村、Resonac 等日系企业垄断，海外厂商在高端阻焊油墨、BT/ABF 载板材料、高频高速油墨领域拥有深厚技术积淀。但近年来日系企业战略重心向半导体光刻胶、高端封装材料等高利润领域倾斜，持续收缩 PCB 油墨产能：太阳油墨将部分产能转移至半导体材料板块，田村关停多条老旧产线仅保留高端产品线，且太阳油墨母公司正处于资本运作阶段，短期暂无新增 PCB 油墨产能规划，海外整体供给弹性大幅减弱。在此背景下，国内 PCB 厂商出于供应链安全、成本优化和交付稳定性考量，主动加快导入国产油墨供应商。同规格产品下，国产油墨价格较日系产品低 30%-40%，交付周期也从原先的 15-30 天压缩至 7-14 天，完美契合 AI 板厂加急赶单的生产节奏，国产替代进程持续提速。价格层面，行业涨价趋势明确，2025 年四季度日本头部厂商率先提价，高端油墨涨幅达到 15%-25%，部分品类涨幅超 30%；进入 2026 年，涨价行情延续，常规油墨跟涨 10%-15%，高端油墨再度上调 15%-20%，全行业迎来结构性涨价周期。
需求端的爆发式增长是行业上行的核心引擎。AI 服务器彻底改变了 PCB 的形态与耗材用量，传统 PCB 多为 8 层结构，而 AI 服务器 PCB 层数提升至 20-30 层，单台服务器的油墨用量从数百克增至数千克，用量实现数倍增长，且高速信号传输对低 Dk/Df 油墨形成刚性需求。高速光模块领域同样带动需求扩容，1.6T、3.2T 顶级光模块必须使用超低损耗油墨，且 PCB 层数随传输速率逐级增加，400G、800G、1.6T 光模块对应的 PCB 层数不断攀升，持续拉动油墨消耗。此外，新能源汽车与智能驾驶产业崛起，让车载 PCB 价值量达到传统车型的 3 倍，车规级高可靠油墨需求稳步增长，进一步拓宽了行业的需求边界。
二、细分赛道全景：各品类稳步扩容，高端赛道成长潜力突出
整体来看，PCB 油墨各大细分市场均保持稳健增长，且高端细分赛道增速显著领跑行业。阻焊油墨作为用量最大的基础品类，全球市场规模在 2025 年达到 6.54 亿美元，国内市场 2024 年规模已增长至 21.51 亿元。目前低端硬板阻焊油墨产能过剩、价格竞争激烈，但应用于 IC 载板的高端阻焊油墨此前完全依赖进口，如今国产技术已完成攻关，即将迎来规模化落地。国内阻焊油墨市场形成太阳油墨、容大感光、广信材料三足鼎立的格局，三家企业牢牢占据市场主体份额。
内层感光线路油墨是高端 PCB 制造的核心材料，2025 年全球市场规模约 6.29 亿元，行业预计 2026 至 2032 年复合增长率可达 12.66%，增长动能强劲。该行业集中度较高，LDI 激光直接成像适配型油墨已成为主流升级方向，国内本土产能持续释放，不断挤压海外厂商市场空间。
感光干膜属于高端 PCB 光刻胶，也是当前国产替代空间最大的细分赛道之一。2025 年全球感光干膜市场规模达 86.7 亿元，预计 2029 年将增长至 110.9 亿元，年复合增速 6.4%。其中 IC 载板配套感光干膜增长最为迅猛，2025-2029 年年复合增速达到 7.4%，在所有干膜品类中位居首位。现阶段感光干膜全球超 70% 的市场份额被外资企业占据，国产厂商突破后具备广阔的份额提升空间。
综合 PCB 光刻胶赛道，2025 年全球市场规模达 19.83 亿美元，2026-2032 年复合增长率为 5.89%，其中中国市场占比超过六成，本土市场的成长潜力成为行业重要支撑。
三、核心 A 股标的深度解析
（一）容大感光（300576）：国产 PCB 光刻胶绝对龙头，高端油墨技术领跑者
容大感光作为国内 PCB 油墨与光刻胶双领域龙头，行业地位稳固，在国内 PCB 光成像阻焊油墨领域市占率约 25%，PCB 湿膜光刻胶领域市占率更是达到 50%，是细分赛道的核心标杆企业。技术层面，公司实现多项 “卡脖子” 突破，成功攻克 IC 载板用液态阻焊油墨技术，彻底打破该品类长期依赖进口的局面，目前相关产品已进入市场推广阶段，顺利切入高附加值的 IC 载板供应链。同时公司全面布局低 Dk/Df 高端阻焊油墨、LDI 感光线路油墨、高端感光干膜等产品，产品矩阵完整覆盖 AI 服务器、高阶 HDI 板、高速光模块等当下热门下游场景，深度绑定算力产业核心需求。
产能端，公司持续加码高端产能建设，珠海基地的高端感光干膜、AI 专用油墨产能正稳步爬坡，后续新增产能将逐步释放，为业绩增长提供充足支撑。依托本土化优势，公司产品价格优势明显，交付效率远超日系厂商，持续获得深南电路、沪电股份等头部 PCB 厂商订单。叠加行业持续涨价，公司产品均价与毛利率同步上行，高端产品 45% 以上的高毛利水平进一步放大盈利空间。作为国内少数成功切入 AI 高端油墨核心供应链的企业，容大感光同时享受行业产品结构升级、日系产能收缩、国产替代加速三重红利，业绩增长确定性极强，是布局 PCB 高端油墨赛道的核心首选标的。
（二）广信材料（300537）：内资 PCB 油墨领跑者，全品类布局打造综合化学品平台
广信材料是国内 PCB 油墨行业的核心中坚力量，在国内阻焊油墨市场占据约 20% 的份额，深耕行业多年，品牌与客户积淀深厚。公司在内层感光线路油墨领域拥有扎实的技术功底，紧跟高端 PCB 制造 LDI 技术普及趋势，重点研发激光适配型感光线路油墨，精准匹配高阶 HDI 板、多层板的生产需求。随着旗下感光新材料产能不断释放，公司高端线路油墨的供货能力持续提升，加速承接日系厂商退出后的市场订单。
在产品布局上，公司积极向感光干膜、PCB 光刻胶等高端品类延伸，逐步摆脱单一油墨生产商的定位，朝着综合性电子化学品平台迈进。成本管控方面，公司布局自研树脂产能，有效对冲上游原材料价格波动，在本轮行业涨价周期中具备充足的业绩弹性。面对供应链自主可控的行业大趋势，公司凭借本土化服务、灵活交付以及成本优势，持续推进进口替代。中长期来看，公司依托全品类产品矩阵与产能扩张，有望持续提升在高端 PCB 材料领域的市场话语权，成长空间持续打开。
（三）潜力标的补充
飞凯材料（维权）依托自身在电子化学品领域多年的研发与生产积累，积极布局 PCB 湿膜光刻胶、感光干膜等高端产品，技术实力扎实，持续向高端 PCB 油墨市场渗透，伴随行业高景气度延续，相关业务有望稳步放量。福斯特作为内资感光干膜代表性企业，深度受益于干膜替代湿膜的行业趋势，叠加 AI 服务器、HDI 板需求高增，感光干膜业务订单充足，市场份额稳步提升。初源新材在感光干膜领域位居国内前列，同样将充分享受该细分赛道高增长与国产替代带来的发展机遇。
四、行业整体展望
AI 算力驱动下的 PCB 高端化转型、日系供给持续收缩、行业结构性涨价三大逻辑深度绑定，推动 PCB 油墨行业告别低端价格竞争时代，迈入依靠产品升级、技术迭代实现价值增长的新阶段。未来行业增长不再单纯依赖 PCB 整体面积扩张，核心增量将来自低端油墨向高单价、高毛利高端产品的结构迁移。
国内头部 A 股企业凭借技术突破、成本优势和本土化服务能力，持续蚕食外资厂商的市场份额，PCB 油墨国产替代已进入加速落地的关键时期。聚焦低 Dk/Df 高端油墨、感光干膜、PCB 光刻胶、IC 载板配套材料等高端赛道的本土龙头企业，将持续兑现订单增长、毛利率提升两大利好，业绩与估值具备双重提升空间，是中长期布局电子材料赛道的优质方向。
