6月23日，北京光芯片初创企业与光科技正式宣布完成亿元级 A 轮及 A + 轮融资，由光学龙头舜宇光学科技参投，老股东信熹资本持续加注，观新投资、中桥创投、京广协同等机构共同参与投资。
据公开资料显示，与光科技成立于 2020 年，核心技术源自清华大学微纳光学团队，主营业务围绕光感知与光计算两大方向展开，主打自研微纳光学、计算光学芯片及配套算法方案，聚焦端侧应用场景，与数据中心高速光芯片赛道形成差异化路线。
成立之初，公司聚焦快照式 CMOS 超光谱成像芯片，推出可兼容 CMOS 工艺的光谱芯片方案，相比传统光谱设备，在体积和成本上更适合集成进消费电子终端。目前其消费级光谱芯片已进入量产阶段，陆续搭载在多款手机、运动相机等终端产品上，完成了从实验室技术到商用落地。
在光谱芯片之外，公司也在向光计算与 AI 感知方向拓展，推出基于微纳光学结构的 “感算一体” 视觉芯片方案，通过在传感器表面集成光学调制结构，在光域完成部分计算处理，适合端侧低功耗、高实时性的 AI 视觉场景。
本轮募集资金将主要用于两方面：一是推进计算光谱芯片的量产爬坡与技术迭代，巩固消费电子市场；二是加速 AI 视觉芯片的研发和场景落地，完善端侧光芯片的产品布局。
这笔融资的大背景，是 AI 算力扩张带动下光芯片产业需求的持续升温。
根据行业数据显示，2025 年全球光通信市场规模约 368 亿美元，2026 年预计接近 390 亿美元，其中高速率光芯片的需求增速明显高于行业平均水平。
供给端，高端光芯片产线投资大、建设周期长、良率爬坡慢，全球产能扩张速度跟不上需求增长。目前 200G EML 等高端光芯片供给偏紧，海外厂商订单排期较长，短期内供需缺口难以快速缓解。
供需关系的变化，也为国产光芯片企业打开了市场空间。
政策层面，相关部门已将高端光电芯片、共封装光学（CPO）等列为重点研发方向。
产业层面，国内企业已覆盖从低速到高速的多档产品，部分高速光芯片已通过头部客户验证并实现批量交付，自主化进程正在加快。
与光科技所侧重的光感知、光计算方向，则是光芯片领域的另一增长分支。不同于数据中心用的高速传输芯片，光谱芯片、AI 视觉芯片面向消费电子、工业检测、机器人等端侧场景，是光电子技术向 AI 感知端延伸的新方向。
此外，从投资方来看，作为全球光学镜头与模组领域的龙头企业，舜宇近年除了巩固消费电子、车载光学主业外，也在向光通信、光互联等新赛道延伸。
从业务合作来看，舜宇在精密光学制造、大规模量产良率管控和下游客户渠道上积累较深，而与光科技长于芯片设计和微纳光学技术。双方的结合，一方面可以帮助光科技加快量产工艺打磨、对接下游应用场景；另一方面也能补充舜宇在光芯片上游的技术布局，完善其光学产品矩阵。
在此之前，舜宇已通过合资、投资等方式布局晶圆级光学、高速光链路组件等领域，逐步搭建从光学元件到光模块组件的产业链布局。此次投资与光科技，是其在光芯片领域的又一步落子。
业内人士表示，与光科技本轮融资是国内光电子产业发展的一个缩影。随着 AI 把光芯片的产业价值推到更核心的位置，技术研发与产业制造、下游场景的结合，会成为国产光芯片企业突围的关键路径。
