正文 Semafor：高通计划将新芯片架构用于手机 大力 V管理员 /2026-06-27 /1 阅读 0627 文章最后更新时间2026年06月27日，若文章内容或图片失效，请留言反馈！ Semafor援引对高通执行副总裁Durga Malladi的采访报道称，该公司计划将其为数据中心开发的芯片技术用于智能手机。 Malladi对Semafor表示，该公司正与智能手机、个人电脑和汽车制造商洽谈其新数据中心技术组合中的一项技术。 Malladi没有说明高通何时会将这项新技术引入其他设备。 你可能想看： Semafor：贝森特介入AI政策 此前有警告称AI或令联储支付系统面临风险 媒体：DeepSeek以非常规交易架构完成逾70亿美元融资 vivo发布新一代折叠屏手机X Fold6，主打“大屏+AI”办公体验 沛嘉医疗-B盘中涨近6% 近日与贝朗医疗签订SeQuent Please CIS独家分销权益 长存集团“放权”，光谷国资入主武汉新芯 花旗将新易盛目标价上调近一倍 称全球光互连市场三年增长率有望达65% 慧智微：公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司 高通洽谈收购Tenstorrent，加码AI芯片技术实力
