海外存储巨头营收暴增346%，存储扩产加速催化半导体设备机遇

　　北京时间6月25日凌晨，存储芯片巨头美光科技披露2026财年第三财季财报，营收414.6亿美元，同比暴增346%，毛利率高达84.9%，均远超市场预期。更关键的是，美光给出的第四财季营收指引达490至510亿美元，大幅超出市场预期的432.4亿美元，管理层明确表示行业供应紧张将持续至2027年以后。

　　这份亮眼的财报打消了市场对“AI需求放缓”和“盈利接近峰值”的担忧，存储芯片景气度不仅未见顶，反而正在向更广阔的维度扩散。在存储龙头业绩爆发与扩产加速的双重推动下，半导体设备板块正迎来“业绩验证+扩产加码+国产替代”三重共振。

　　半导体设备ETF国泰（159516）近一年涨幅超220%，持续吸金，近10日吸金近50亿元，当前规模超300亿元。覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试等核心环节，是布局本轮设备景气周期的核心工具。

　　美光业绩全面超预期，存储景气上行趋势确认

　　美光科技用一份亮眼的财报验证了AI对存储需求的拉动远未到顶，存储芯片正处在数十年来最强上行周期之中。第三财季，美光经调整营收414.6亿美元，同比增长346%，调整后每股收益25.11美元，而去年同期仅为1.91美元。分业务看，DRAM贡献收入同比增长超三倍，NAND闪存收入同比增长超两倍，数据中心业务收入再创历史新高，HBM收入连续第二个季度突破10亿美元。美光明确表示，AI服务器需求推动HBM、高容量DRAM以及企业级SSD销售持续增长，是业绩爆发的核心动力。

　　美光管理层对后续景气的判断更为关键。公司CEO桑杰·梅赫罗特拉在财报电话会上强调，受各细分市场AI驱动的需求以及结构性供应限制影响，供应紧张局面将持续至2027年之后，目前还“看不到”供应将在何时追赶上需求。美光2026年HBM产能已基本售罄，公司已与数据中心运营商、汽车制造商等客户签署16项长期协议，锁定未来三至五年的销售，预计获得220亿美元的财务承诺。美光预计第四财季资本支出约100亿美元，2026财年全年资本支出约270亿美元，2027财年各季度资本支出将高于2026第四财季水平。这意味着存储芯片扩产仍在持续加码，设备采购需求不仅没有放缓，反而在加速攀升。

　　存储扩产传导至设备端，设备商迎来量价齐升

　　存储龙头的扩产蓝图正在从资本开支规划加速传导至设备采购端，全球半导体设备市场持续上修。SEMI于6月11日将2026年全球前段设备市场规模增速预期从16.5%大幅上调至23.5%，达1522亿美元，一季度出货额已创历史单季新高。摩根士丹利同步上调DRAM设备支出预测，将2026年DRAM WFE从446亿美元上调至486亿美元，明确指出客户正“尽一切努力提前支取资本开支”。东吴证券分析认为，扩产正从前道规划加速传导至设备采购端。

　　SK海力士的扩产力度同样惊人。海力士规划五年内晶圆产能翻倍，SK集团会长崔泰源进一步透露，若所有建设计划按预期推进，其产能到2034年将是当前的三倍。据科创板日报，SK海力士已收到多家一级设备供应商的涨价申请，拟上调供货价格3%至4%，目前正核验涨价依据并开展评估。东吴证券指出，设备供应商主动提出涨价且下游积极核验，说明供需关系已从“买方市场”转向“卖方市场”，设备商拥有定价权是行业景气最确定的信号。美光的资本支出指引与SK海力士的扩产蓝图相互印证，存储扩产正在从单点突破走向全面开花，半导体设备端的受益范围与持续性均有望超预期。

　　国内存储龙头IPO叠加自主可控，国产设备进入业绩兑现期

　　存储景气上行叠加国产替代加速，国内设备公司的订单确定性正被持续验证。6月12日，长鑫科技IPO获证监会批复同意，拟募资295亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造等项目，合计总投资规模达345亿元。2026年1至3月，长鑫科技营业收入已达508亿元，同比增长719%，净利润330亿元。长江存储同步启动上市辅导，国内存储双雄的资本化进程全面提速。

　　零部件全链条涨价叠加外部事件催化，国产替代正从主题驱动转向业绩驱动。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮，产业链定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。中信建投分析指出，零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润弹性，产线扩产周期长达12至18个月，供给弹性最差。阀门管路、陶瓷件、射频电源、GASBOX等海外供应商交期持续延长，国产替代诉求与涨价逻辑形成共振。

　　半导体设备ETF国泰（159516）跟踪中证半导体设备指数，成分股覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试等核心环节，全面涵盖从晶圆制造到先进封装的关键设备及零部件标的。相较于个股投资可能面临的单一技术路线风险和客户验证风险，ETF通过分散化布局能够更好地捕捉板块整体景气上行的贝塔收益。在存储景气持续验证、全球设备市场上修、国产替代加速推进的三重催化下，该ETF有望成为投资者把握半导体设备产业趋势的核心工具。

　　注：数据来源：Ifind，数据区间：2025年6月24日至2026年6月24日，产品短期涨跌幅仅供参考，不构成投资建议。提及个股仅用于行业事件分析，不构成任何个股推荐或投资建议。指数等短期涨跌仅供参考，不代表其未来表现，亦不构成对基金业绩的承诺或保证。观点可能随市场环境变化而调整，不构成投资建议或承诺。提及基金风险收益特征各不相同，敬请投资者仔细阅读基金法律文件，充分了解产品要素、风险等级及收益分配原则，选择与自身风险承受能力匹配的产品，谨慎投资。